YAMAHA IPULSE S20 貼片機
基本規格
| S20 | |
|---|---|
| 基板尺寸(未使用緩衝功能時) | 最小 L50 x W30mm~ 最大 L1,830 x W510mm(標準L1,455) |
| (使用入口或出口緩衝功能時) | - |
| (使用入口及出口緩衝功能時) | 最小 L50 x W30mm ~ 最大 L540 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
| 基板傳送方向 | 左→右(標準) |
| 基板傳送速度 | 最大900mm/sec |
| 貼裝速度(12 軸貼裝頭 2θ)最佳條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 貼裝精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
| 貼裝精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
| 貼裝角度 | ±180° |
| Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
| 可貼裝元件高度 | 最高30mm※1(先貼裝的元件最大高度在25mm 以內) |
| 可貼裝元件 | 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~) |
| 元件供給形態 | 8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤 |
| 元件被帶回的判定 | 負壓檢查和圖像檢查 |
| 支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
| 基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 |
| 可安裝的送料器數量 | 最大180 種(以8mm 料帶換算)45 連×4 |
| 基板傳送高度 | 900±20mm |
| 主機尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
※1
基板厚度 元件高度= 最高30mm。
規格、外觀如有變動,恕不另行通知。
