Yamaha YRH10 多功能混合型貼片機
最適合於模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的貼裝設備
混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
高速/高精度貼裝±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供料時)※本公司最佳條件下
改進元件供料可支持電動送料器
支持大型基板L330 x W250mm
最適合於模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的貼裝設備
混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
高速/高精度貼裝±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供料時)※本公司最佳條件下
改進元件供料可支持電動送料器
支持大型基板L330 x W250mm
